早稲田　CMP研磨システム(卓上用)

CMP研磨システム(卓上用)

装置分類	表面処理・接合装置群
設備ID
設備名	CMP研磨システム(卓上用)
設備名(英語)	Chemical Mechanical Polishing System
型番	MA-400D
メーカー名	ムサシノ電子(株)
設置場所	212
特徴	半導体ウェハのCMP研磨セラミックス，金属，電子材料の鏡面研磨
仕様	研磨盤：φ400 mm 回転数：0~150 rpm モーター：ACサーボモーター