接合装置(ウエハーボンダー)

装置分類	表面処理・接合装置群
設備ID
設備名	接合装置(ウエハーボンダー)
設備名(英語)	Substrate Bonder
型番	SB6E
メーカー名	兼松PWS(株)
設置場所	B106
特徴	真空中での加温と加圧でウェハどうしを接合する装置
仕様	基板サイズ：小片～４インチ温度：最大500 ℃まで加圧：基板サイズによって最大加圧が異なる。相談のこと。

早稲田大学ナノテクノロジーリサーチセンター